赢家通吃,大投资带来大回报!台积电5nm产能竟然遭抢!

winniewei 提交于 周日, 09/29/2019
赢家通吃,大投资带来大回报!台积电5nm产能竟然遭抢!

作者:五花又

2018年1月26日,台湾南部科学工业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂,是首次投产5nm新工艺的Fab厂。台积电在Fab 18的投资超过5000亿台币(约合人民币1080亿元)。当年这样的投资曾经引发过热议 :这样的投资可以收回来吗?

台积电Fab18分成三个阶段完成,第一阶段为建筑主体建设,需要一年时间完成。随后台积电在2019年开始进行设备迁移,在2020年完成第一阶段设备迁移之后开始进行量产,据悉Fab18所有建造完成后产量将超过Fab12、Fab14和Fab15工厂的总和,总洁净室面积甚至相当于25座足球场面积。

台积电当时表示,三期工程全部投产后,Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。台积电5nm FinFET工艺同时针对高性能计算和移动应用优化,首次引入EUV极紫外光刻,减少多重曝光的复杂性,并能更好地缩小芯片面积。

日前,台积电董事长刘德音在SEMICON TAIWAN 2019国际半导体展上表示,台积电的5nm将在2020年正式量产,预定明年第1季末正式量产,而且会是产能快速扩增且创下新纪录的一年。

根据《经济日报》报导,台积电将5nm制程提前至2020年3月量产的主因,是因为包括苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况,使得台积电的5nm产能超乎预期,这也使得台积电将预定产能由每个月的5.1万片,提升至每个月7万片,增幅一口气达近四成。

在代工领域,台积电已经一骑绝尘,目前仅有三星可以跟随,其他厂家或止步于12nm或者还在14nm突破,但是台积电在高级工艺的探索仍在继续,在日前开幕的科技创新论坛会议上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外,还宣布了一个重要消息——台积电已经启动2nm工艺研发,这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。

1

按照台积电的说法,2nm工艺研发需时4年,最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品,以供客户生产芯片的需要。对于3nm,台积电表示,在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产,将于2022年批量生产。

1

另据消息称,不仅仅7nm,台积电的16nm、12nm以及10nm也开始陷入供不应求的境地。相较7nm,16nm、12nm、10nm仍旧是多数芯片厂商出货的主力制程,也是台积电晶圆代工应收的主要来源之一。以今年第二季度来看,16nm~10nm制程的收入占到公司总收入的26%。

目前全球能提供7nm工艺的只有台积电和三星,从终端产品看,无论是手机芯片里的苹果、华为、高通、联发科,还是电脑芯片的AMD都把台积电当成第一选择,谁先抢到台积电的先进制程,对芯片商产品的市场竞争成败将起到关键作用。未来,无论是5G还是AI底层的硬件都是芯片,台积电都会处在顶级芯片制造商的位置,台积电的这个优势让对手真是羡慕的要死。

这是个赢者通吃的时代,在各个领域似乎只有第一没有第二,要想成为赢家必须不断持续从投入投入投入专注专注专注!

相关文章

Digi-Key